如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
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2018年12月19日 做上锡工作的设备，叫做“印刷机”，把钢网插到机器里，再把电路板放进去，设备会自动托起电路板，定位好，紧紧的顶在钢网下方。 钢网上方有一个刷子，推着
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2019年10月8日 那么了解自动焊锡机的工作原理是其中的必修课。00:32 自动焊锡机通过自动加热的烙铁将锡丝加热熔化，机器采用自动送锡器，待冷却后形成牢固可靠的焊接点
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2016年8月30日 1、泡沫式助焊剂涂布器工作原理 在电子工厂中，90%以上的自动焊锡机都采用泡沫式助焊剂槽，此助焊剂槽必须使用含有发泡剂的助焊剂。 当压缩空气被压入满
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2020年5月11日 本文主要讲解引线键合的原理、工艺及常见失效分析等。 三种键合工艺 超声焊接 ：超音波接合以接合楔头 (Wedge)引导金属线使其压紧于金属焊盘上，再由楔头输入频率20至60KHZ ，振幅20至200μm，
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2021年8月3日 回流焊原理 回流焊工艺过程中，可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机，如同油印一样将焊膏印到印制板上
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2021年2月22日 这就是锡在电路中的第一个作用，焊接元器件。 由此可见，锡在微电子行业中使用量相当大。 我们再来看开关电器中锡的应用。 我们看下图： 图2：继电器的
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2022年3月26日 Pcb电路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盘（PAD），在smt贴片加工制程中，为了让锡膏覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装
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2023年3月9日 一种芯片自动上料装置以及激光锡球焊接设备pdf,本实用新型提供了一种芯片自动上料装置，包括安装平台和设置于安装平台上的治具，还包括设置于安装平台上
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2020年5月24日 一文读懂芯片的焊接方式 随着科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛的应用。 它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了较高的要求，其中芯片的焊接（粘贴）方
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2021年2月22日 这就是锡在电路中的第一个作用，焊接元器件。 由此可见，锡在微电子行业中使用量相当大。 我们再来看开关电器中锡的应用。 我们看下图： 图2：继电器的静触点导电杆接插件，它的表面是镀锡的 继电器的导电杆接插件，用于把继电器本体与继电器座
2016年8月30日 1、泡沫式助焊剂涂布器工作原理 在电子工厂中，90%以上的自动焊锡机都采用泡沫式助焊剂槽，此助焊剂槽必须使用含有发泡剂的助焊剂。 当压缩空气被压入满是细孔的发泡管时，助焊剂产生稳 定的泡沫，自发泡管上方的通道中上升至顶部，缓慢地自顶部
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2022年10月19日 三、BGA植球激光焊锡机上锡工艺 产品从轨道流入焊接工位，CCD照相识别后锡球自动喷射构定量喷锡球至待焊部位，激光照射锡球完成焊接。 视觉全自动激光焊锡机上锡工艺特点： 1有铅和无铅混
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2021年3月3日 然后，在其冷却后将芯片（或凸块）固定到基板上。 3．芯片拾取与放置(Pick Place) 图3 芯片拾取和放置 下载图片 逐个移除附着在切割胶带上数百个芯片的过程称为“拾取”。使用柱塞从晶圆上拾取合格芯片并将其放置在封装基板表面的过程称为“放置”。
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2020年4月5日 在B站看到一个手工焊接BGA封装芯片的视频。 其精细过程令人惊叹。 视频中的芯片是没有锡球的苹果主芯片，在一平方厘米见方内大有有1000多个管脚。 视频展示了手工重置锡球和焊接过程完整的
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2019年4月8日 回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。 回流焊原理分为几个描述： （回流焊温度曲线图） A当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂
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2021年3月30日 半导体集成电路芯片主要生产设备及工艺流程详解 09:19 一、主要生产设备 二、生产工艺流程 本项目主要为集成电路的封装和测试，产品形式有SOT、TSOT、SOP、MSOP、DFN、QFN、BGA和FLASH等。 产品生产工艺流程图及产污环节 本项目为片式元器件封装测试
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2016年3月8日 1：处理焊盘 首先用洗板水或者无水酒精对PCB板焊盘进行清理，然后在焊盘表面用毛刷均匀的涂抹上一层助焊膏。 2：芯片对位 一般PCB对应着BGA芯片的位置，都会有白色的丝印边框用做对位使用。
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2022年3月8日 SMT贴片加工中的锡珠是如何产生的？ 锡珠现象是SMT贴片加工中的主要缺陷之一，锡珠的产生原因较多，且不易控制，所以经常困扰着SMT加工厂。下面长科顺科技给大家介绍一下SMT贴片加工中的锡珠是如何产生的。
2019年5月26日 一、测试设备贯穿生产流程：探针台、分选机、测试机 正如开篇提及，集成电路工艺繁多复杂，其中任何一道工艺出错都可能导致生产的集成电路
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2016年8月30日 1、泡沫式助焊剂涂布器工作原理 在电子工厂中，90%以上的自动焊锡机都采用泡沫式助焊剂槽，此助焊剂槽必须使用含有发泡剂的助焊剂。 当压缩空气被压入满是细孔的发泡管时，助焊剂产生稳 定的泡沫，自发泡管上方的通道中上升至顶部，缓慢地自顶部
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2020年4月5日 在B站看到一个手工焊接BGA封装芯片的视频。 其精细过程令人惊叹。 视频中的芯片是没有锡球的苹果主芯片，在一平方厘米见方内大有有1000多个管脚。 视频展示了手工重置锡球和焊接过程完整的
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2019年4月8日 回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。 回流焊原理分为几个描述： （回流焊温度曲线图） A当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂
2016年3月8日 1：处理焊盘 首先用洗板水或者无水酒精对PCB板焊盘进行清理，然后在焊盘表面用毛刷均匀的涂抹上一层助焊膏。 2：芯片对位 一般PCB对应着BGA芯片的位置，都会有白色的丝印边框用做对位使用。
2019年5月26日 一、测试设备贯穿生产流程：探针台、分选机、测试机 正如开篇提及，集成电路工艺繁多复杂，其中任何一道工艺出错都可能导致生产的集成电路
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2021年6月6日 当芯片与基板组装后，底部填充胶由毛细现象填入芯片与基板之间的空隙中。最后通过加热使底部填充胶固化，完成封装。图15 流入底部填充工艺 非流动填充工艺如图11，先将底部填充胶涂在基板上，再将芯片倒置与其上并同时完成焊接和固化。
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2021年8月2日 引线键合机是在微电子封装领域用于晶片和晶片或晶片与电极之间实现电气连接的机电一体化装置，我们常见的LED发光二极管，芯片IC的电气连接工序都是由它来完成的。 2 引线键合机的演变史 上图是引线键合机的主要工作流程，最终实现的就是将微米级
2 天之前 拖焊的时候，先对齐芯片，再上锡固定一个角，然后在另一侧加满锡，最后整个芯片都加满锡。把板子拿起来，倾斜30度左右，再用烙铁加热，把变成液体的锡吸起来，甩掉，直到把所有锡都吸走为止。烙铁的温度要调好，我一般用350摄氏度。
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2012年11月16日 全自动IC芯片键合机的结构设计及原理 （广东工业大学，广州）摘要：键合是IC元件生产的重要封装过程或工序，需要在芯片键合机上完成。 本文讨论了作者开发的全自 动IC芯片键合机的关键机械结构和原理，包括：分片进料结构、送料结构、收料结构
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2016年9月14日 个人经验，仅供参考： 1、使用时注意电烙铁温度，避免长时间工作，或者干烧，容易烧坏发热芯 2、使用后或者长时间使用时， 一定要在上面镀一层锡 ，这样可以保护烙铁头不被氧化 3、锡在高温下很容
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2 天之前 拖焊的时候，先对齐芯片，再上锡固定一个角，然后在另一侧加满锡，最后整个芯片都加满锡。把板子拿起来，倾斜30度左右，再用烙铁加热，把变成液体的锡吸起来，甩掉，直到把所有锡都吸走为止。烙铁的温度要调好，我一般用350摄氏度。
21 小时之前 既然知道可能的问题出在电路板变形量过大，于是在电路板上黏贴应力计 (Stress Gauge)然后先量测未改善前的应力数据。 改善方法是在BGA的附近新增机沟肋柱 (rib)来顶住电路板以降低电路板在落下时的变形量。 下表列出改善前与改善后 (增加rib)的微应变量 (Micro
2023年5月7日 MLCC失效分析案例 Q：MLCC电容是什么结构的呢？ A：多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。 机械强度：硬而脆，这是陶瓷
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2023年5月5日 一、什么是IP5306 IP5306是一款集成升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC，为移动电源提供完整的电源解决方案。 IP5306的高集成度与丰富功能，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。 IP5306只需
2023年5月8日 项目组设计一款产品，电路原理图在过部门的原理图评审时，评审委员发现其中用到一款贴片晶振，价格较高： 于是提出改为在其他项目上用过的一款插件晶振： 总的价格好像是了便宜几毛钱，具体不大记得。 但是插件晶振的高度较高，已经超出主板的限高。
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2023年4月27日 实验原理： 构建了一个集成的微流控芯片用于全血中循环肿瘤细胞（CTCs）的快速分选和计数。 该芯片首先利用惯性聚焦原理在螺旋通道内进行CTCs快速初步分选，再利用确定性侧向偏移（DLD）原理实现CTCs进一步纯化和浓缩。 该芯片能够从全血中快速分选CTCs
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2023年5月7日 习近平总书记指出：“要坚持供给侧结构性改革这条主线，使生产、分配、流通、消费更多依托国内市场，提升供给体系对国内需求的适配性，以高质量供给满足日益升级的国内市场需求。” 全面贯彻落实党的二十大精神，贯彻新发展理念、构建新发展格局、推动高质量发展，相关地区和部门聚焦
